在近期舉辦的物聯(lián)網(wǎng)博覽會上，華威科公司推出的D3000倒封裝設備成為全場矚目的焦點。該設備專為物聯(lián)網(wǎng)和網(wǎng)絡設備制造而設計，通過先進的倒封裝技術，顯著提升了芯片與基板的集成效率。D3000采用高精度對位系統(tǒng)和智能溫控模塊，支持微米級封裝精度，適用于5G通信模塊、智能傳感器及邊緣計算設備的生產(chǎn)。其自動化生產(chǎn)線集成能力，可大幅降低人工干預，提高產(chǎn)能達30%以上。設備兼容多種基板材料，并配備實時數(shù)據(jù)監(jiān)控接口，完美契合工業(yè)4.0的智能化需求。目前該設備已通過多輪可靠性測試，并獲得行業(yè)龍頭企業(yè)的采購意向，預計將推動網(wǎng)絡設備銷售市場向高效化、微型化方向加速發(fā)展。